Obiekt

Tytuł: Analiza numeryczna modelu matematycznego podstawowego układu „cewka stykowa - material badany” w konduktometrii wiroprądowej

Kolekcje, do których przypisany jest obiekt:

Data ostatniej modyfikacji:

4 kwi 2017

Data dodania obiektu:

30 mar 2017

Liczba wyświetleń treści obiektu:

33

Wszystkie dostępne wersje tego obiektu:

https://delibra.bg.polsl.pl/publication/44603

Wyświetl opis w formacie RDF:

RDF

Wyświetl opis w formacie OAI-PMH:

OAI-PMH

×

Cytowanie

Styl cytowania:

Ta strona wykorzystuje pliki 'cookies'. Więcej informacji